美银美林最新发布的半导体行业展望指出，2026 年将成为AI基础设施建设周期中的关键“中点”。在算力需求持续扩张的推动下，全球半导体销售额有望首次突破 1 万亿美元关口，预计达到 1.01 万亿美元，同比增长约 29%。

美银分析师 Vivek Arya 等人在最新研究报告中表示，尽管 AI 投资回报率及超大规模云服务商（Hyperscalers）的现金流正面临更严格的市场审视，短期内或引发股价波动，但模型迭代速度更快的大语言模型（LLM）开发者，以及面向企业与政府客户的“AI 工厂”建设，将在中期有效对冲上述压力。报告同时预计，2026 年晶圆制造设备（WFE）销售额有望实现接近两位数的同比增长。

美银认为，AI 投资竞赛仍处于早至中期阶段。在数据中心高利用率、关键环节供给偏紧、企业端加速采用，以及 LLM 开发者、超大规模云服务商与政府客户之间竞争加剧的多重驱动下，AI 相关半导体收入有望保持 50%以上的同比增长。

 半导体设备：AI 与产业回流趋势下的“隐形受益者”

美银预计，半导体设备厂商将在 2026 年迎来相对突出的表现，作为多年 AI 基础设施需求推动下产能扩张与技术升级的上游直接受益者。分析师判断，随着资本支出计划逐步明朗、晶圆厂产能爬坡时间表的可见性提升，下半年及 2027 年相关板块有望迎来估值修复与业绩共振。

报告指出，尽管当前板块估值已包含一定溢价，但市场尚未充分反映美银对 2027 年 WFE 市场规模达到 1500 亿美元的长期判断。在个股选择上，美银继续看好科磊（KLA）与泛林集团（Lam Research），认为其在代工/逻辑与存储器领域具备广泛且可持续的份额提升空间。

先进封装快速崛起

在先进封装领域，美银注意到，这一此前相对小众的细分市场，规模已增长至足以实质性影响头部半导体设备厂商的增长曲线。过去一年，覆盖范围内的先进封装相关销售额（HBM/逻辑）同比增长约 22%，增速约为整体 WFE 市场的两倍。

模拟芯片保持谨慎，EDA 具备追赶潜力

尽管经历多轮盈利预期下调，美银对模拟半导体板块仍维持谨慎态度。分析师指出，宏观需求改善依然有限，在电动车（EV）增速放缓的背景下，汽车产量预计 2026 年将出现下滑，同时中国需求边际走弱。多数厂商仍采取按需出货策略，在终端需求明确回暖前，补库存动能仍然不足。

相较之下，美银认为EDA（电子设计自动化）领域具备更优的风险回报比。楷登电子（Cadence）与新思科技（Synopsys）被视为高质量、低贝塔的配置标的，能够受益于半导体设计复杂度持续提升及具备韧性的研发支出。两家公司约80% 收入来自经常性业务，贝塔系数约 1.4，显著低于覆盖标的 1.9 的中位数。

新兴主题：光学、机器人与量子计算

美银预计，2026 年将继续涌现三大值得关注的新兴主题：共封装光学（CPO）、机器人技术与量子计算。其中，CPO 被视为 AI 扩展阶段的重要网络技术路径，在性能与能效方面均优于铜互连与可插拔光模块，目前由博通、英伟达与 Marvell 等厂商主导。

在机器人领域，美银预计美国政策层面可能加大推动力度，泰瑞达凭借其 Universal Robots 协作机器人平台处于有利竞争位置。量子计算虽仍处于早期阶段，但美银认为，量子处理器（QPU）具备类似 GPU 颠覆 CPU 的潜在变革力。英伟达的 CUDA-Q 量子开发平台，为其在该领域提供了具备协同效应的长期布局机会。

总体而言，美银维持对半导体板块的建设性看法。尽管围绕 AI 投资节奏与盈利能力的讨论仍将持续，但分析师认为，市场普遍低估了头部、资金实力最雄厚的科技公司在关键任务型、进攻性与防御性资本支出上的战略属性与长期重要性。